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有什麽辦法可以解決IMD技術花屏和表面一致性問題?

  IMD封装集合了SMD和COB很多的优点,可以更快实现Mini LED产业化,但是会有花屏和表面一致性问题。那么,对于这个问题该如何解决呢?东山精密作为LED封装的龙头企业,让我们来一起看看他们的解決方案到底是怎么样的?是否能从中借鉴一二?

  機構行家東山精密觀點

  從2018年起,封裝行業市場上針對傳統的SMD技術和興起的COB技術的缺陷,發展出了IMD集合封裝技術,也就是市場上所謂的Mini四合一,四合一克服了COB成本昂貴、顯示、墨色一致性、拼接縫等問題,也克服了SMD分立器件尺寸過小的問題,同時采用成熟的SMT貼片工藝,比SMD分立器件提高了生産效率,因此成爲目前小間距的一個發展方向。

  当然,金无足赤,IMD技术也有其自身的缺点,比如您所提到的花屏和表面一致性等问题。东山精密目前在IMD技术的布局、策略,以及针对以上问题的解決方案如下,希望有助于大家参考或思考:

  东山精密在Mini LED产品上,分别布局了BLU(背光)和RGB(自发光),其中RGB的封装方式又分别布局了COB和IMD两种方案,目前主推IMD高性价比方案。IMD产品覆盖P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒装四合一方案。

  

  具体来说,针对IMD技术存在的两个问题,东山精密的解決方案如下:

  1、由于芯片波長來料差異大,易造成花屏問題,東山精密有兩個方案解決,一個是采用芯片混光技術,5nm以內芯片來料混光解決;第二個方案是使用二合一,二合一可以采用AT測試分光和逐點校正功能,解決IMD四合一存在的花屏現象。

  2、关于表面一致性,IMD四合一器件因表面处理和离模剂残留,放大了SMD分立器件存在表面颜色不一致的现象,东山精密的解決方案是SMD灯珠表面均匀性处理技术,解决了一致性问题。

  由此,東山精密的經驗得出,通過在IMD的産品上提升芯片混光技術和表面一致性,可極大改善産品品質性能。因爲,東山精密的主要精力目前也主要放在推廣二合一産品上,因二合一産品比四合一産品更容易逐點校正,成本更接近于單燈,花屏機率也將會更一步降低。

  這也將有利于顯示屏廠的使用習慣,一步步通過技術工藝的提升和改造,不斷降低制造成本,快速實現概念産品和新産品的量産化。

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